A microscopia eletrônica de varredura, aliada à técnica de EDX (microssonda), é uma poderosa ferramenta utilizada nos processos de análises de falhas de componentes. Por meio desta técnica é possível identificar os modos de fratura (frágil, dútil, por fadiga, etc), sítios de nucleação de trincas, presença de inclusões, defeitos de fundição e outros aspectos microestruturais capazes de evidenciar a causa raiz da falha de um componente.